H4442 车祸现场:再次被先手? [2/3] (第2/3页)
ace文信息
……
《碳基芯片的发展进程,恐怕超过了我们所有人的猜测之外!》
为什么如此说?
因为有证据表明,梦想未来石墨烯技术集团和暗芯技术公司掌握看更先进的碳基芯片技术
先上证据
[霓虹冬京都浅草寺西侧车祸现场Jpgl
从这一张图片中我们可以看见一辆奔驰越野车与一辆胜行平安智能出租车发生了激烈的车祸
我并非为了证明胜行平安智能出租车不安全,因为从图片中我们已经可以看见,胜行平安智能出租车所在的道路处于堵车的情
况,丛而导致胜行平安智能出租车无法动弹
车祸的全责任方是这一辆奔驰越野车,对方从十字路口径直撞向了胜行平安智能出租车,并且撞向了车头位置
胜行平安智能出租车内部主板芯片细节.Mp4
通过上面这一段视频,大家仔细注意红色边框标记的信息
之前@门萨俱乐部者门人拆解了第一代灯塔头签中发现了一颗代号为[GM-2020-1的碳基芯片,现在视频中被红色
边框标记的芯片代号是不是[GM-2021-3]7
根据之前@门萨俱乐部看门人发布的讨论信息,我们猜测“GM’是芯片代县,极有问能是夏国周光明的皇国我首直学母
缩写。()
'光明’在夏国语环境中非常符合灯塔头盔的产品定义
2020’与“2021’编号应该是年份编号
1’和3’有可能是送代编号。
这意味着这一颗碳基芯片从2020
(本章未完,请点击下一页继续阅读)