H3498 优势弥补了劣势！ [3/3] (第1/3页)

    按照金明恩说明的情况来看，5纳米设计方案的自动驾驶芯片与14纳米制程的自动驾驶芯片在性能方面差距太远

    差一点就是3倍的差距好吗？

    "我们的补救方案很简单，既然性能不行，那就数量来凑！”金明恩说明。

    安总，你听过显卡并联的说法吗？”金明恩补充

    安良吐槽，“你觉得我会不知道显卡交火？“

    我们的解决方案类似显卡交火，单一芯片中无法满足性能需求，那就搭载更多的芯片来解决问题，每一块芯片负责一个问题

    ，比如说一块芯片负责图像处理，一块芯片负责量米波雷达探测条统反馈结果，十块术用体肃碰模预肇条统群等。金明恩简单说

    阻。

    按照我们内部的分析计算，如果采用1154纳米制程制造自动驾驶芯片，我们可以来用四芯片布局解决算力不足的问题

    ’金明恩补充

    '特斯拉的FSD芯片算力是72TOPS，我们的单芯算力只有30TOPS，但我们四芯联合之后，即便有性能损耗，至

    少也超过了100TOPS算力，直接超过特斯拉的FSD芯片。”金明恩开始和友商对比。

    参考友商永远是最好的办法

    无论是手机行业，还是汽车行业，亦或者是其他行业，只有和友商对比，才能最明显的比较差别

    至于功耗方面，即便我们采用了四芯联合的方案，在功耗方面也只是比特斯拉FSD芯片多了50瓦，仅仅只有300瓦的

    力耗而已，相当于连续使用4个

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